5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导体(tǐ)制造(zào)装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具(jù)有优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美天津市教育局的电话是多少，天津市教育局的电话是多少号码光科技(jì)产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本国经(jīng)济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去年(nián)10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的(de)不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击(jī)”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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